特許

J-GLOBAL ID：200903086862760929

導電ペースト用粉末

発明者： 加藤 理 ,  清水 孝純 ,  西中川 保
出願人/特許権者： 大同特殊鋼株式会社
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-023713
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226179
出願日： 1992年02月10日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】 薄く塗布した場合でも優れた導電性を発揮する導電ペースト用の粉末を提供する。【構成】 この導電ペースト用粉末は、2軸平均径が15μm以下,平均厚みが0.5μm以下,2軸平均径/平均厚みが3以上である鱗片形状をした導電粉末である。【効果】 粉末は鱗片状なので、これを含む導電ペーストを塗布したときに、粉末は塗布面に沿って配向した状態で重畳し、塗布層の厚みが薄くても良好な導電性が得られる。この導電ペーストは、積層セラミックスコンデンサの内部電極の形成に用いて有用である。

請求項（抜粋）：

2軸平均径が15μm以下,平均厚みが0.5μm以下,2軸平均径/平均厚みが3以上である鱗片形状をした導電粉末であることを特徴とする導電ペースト用粉末。

IPC (5件)：

H01G 4/12 361 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/16 ,  H01B 1/20 ,  H01G 1/01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-159906
  
• 特開昭63-285912
  
• 特開平1-315903