特許
J-GLOBAL ID：200903086863053630
I/Oピンの修理構造および修理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-263801
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102382
出願日： 1991年10月11日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】 セラミック多層配線基板上に設けた外部接続用のI/Oピンがセラミック基板の一部と共に脱落して破損した場合、破損したI/Oピンを元の電気的,機械的特性を持つように復帰させる修理構造と修理方法を提供する。【構成】 I/Oピンが破損した部分に導電性接着剤7を埋め込み、この上に修理ピン6を起立接着させて電気的に接続すると共に、破損したI/Oピンの周囲にある正常なI/Oピン5と修理ピン6とを固定板8によって架橋して固定することで機械的強度を得る。
請求項（抜粋）：
セラミック等の多層配線基板上のI/Oピン破損部に新たに固着されたI/Oピンと該I/Oピンの周囲に位置する正常なI/Oピンとを固定板によって架橋して固定することを特徴とするI/Oピンの修理構造。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01R 9/09
, H05K 3/46
