特許

J-GLOBAL ID：200903086865174494

除染方法およびその装置

発明者： 福島 正 ,  日塔 光一 ,  深澤 拓司 ,  岡本 裕
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-367135
公開番号（公開出願番号）：特開平11-183693
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 放射性流体と接触する構造材や機器の表面を、レーザー照射により、放射性付着物の飛散を防止しながら除染するとともに、除染後の放射能の再付着を抑制または低減する。【解決手段】 本発明の方法では、除染対象物の表面の広い範囲に、均一化された低いエネルギー密度でレーザーを照射し、表面に付着した放射性物質を剥離させて除去するとともに、母材表面を改質して放射性物質の再付着を抑制する。レーザー照射は、水中または酸化剤や還元剤のような薬剤を含む液中で行なうことができ、それにより、剥離した放射性物質の気中への拡散放出を防ぐことができるうえに、母材表面の改質を促進することができる。また、ダブルパルスレーザーまたは2波以上のレーザーを使用し、除染および表面改質で、各レーザーの照射のタイミングおよび照射時間を調整して行なうこともできる。

請求項（抜粋）：

放射性流体と接触する構造材または機器の表面に、制御されたエネルギー密度のレーザーを照射し、前記構造材または機器の表面に付着した放射性物質を剥離し除去するとともに、前記放射性物質の付着が抑制された表面改質層を形成することを特徴とする除染方法。