特許

J-GLOBAL ID：200903086876050282

セラミック回路板用グリーンシートの製法およびセラミック多層回路板の製法

発明者： 牛房 信之 ,  永山 更成 ,  大橋 正文 ,  舟越 理恵 ,  荻原 覚 ,  安永 拓見
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-204885
公開番号（公開出願番号）：特開平6-048822
出願日： 1992年07月31日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：

【要約】【構成】セラミック粉末、有機質バインダ、有機質増粘剤及び水を主成分とする溶剤を混合して作成したスラリを用いて成形するセラミック回路板用グリーンシートの製法において、前記有機質バインダは主成分がCOOH基またはOH基を実質的に有しない非水溶性アクリル系エマルジョン、前記有機質増粘剤は主成分がCOOH基または/及びOH基を有するアクリル系エマルジョンからなり、前記セラミック粉末100重量部に対し有機質バインダを5〜20重量部、増粘剤を1〜10重量部配合したスラリを用いる。【効果】上記アクリル系エマルジョンを用いることにより吸湿が少なく、積層接着性の優れたセラミックグリーンシートを得ることができ、これを用いることにより高精度で高信頼性のセラミック多層回路板を提供することができる。

請求項（抜粋）：

セラミック粉末、有機質バインダ、有機質増粘剤及び水を主成分とする溶剤を混合して作成したスラリを用いてグリーンシートを成形するセラミック回路板用グリーンシートの製法において、前記有機質バインダは主成分がCOOH基またはOH基を実質的に有しない非水溶性アクリル系エマルジョン、前記有機質増粘剤は主成分がCOOH基または/及びOH基を有するアクリル系エマルジョンからなり、前記セラミック粉末100重量部に対し有機質バインダを5〜20重量部、増粘剤を1〜10重量部配合したスラリを用いることを特徴とするセラミック回路板用グリーンシートの製法。

IPC (6件)：

C04B 35/00 108 ,  B28B 1/30 101 ,  B28B 11/02 ,  B28C 1/04 ,  C04B 35/18 ,  H05K 1/03