特許

J-GLOBAL ID：200903086880646416

レジンバリ取り装置およびそれを備えたリードフレーム切断成形装置

発明者： 田口 温彦 ,  根本 勝美 ,  鎌田 公仁
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  アキタ電子株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-004981
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211735
出願日： 1994年01月21日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】 リードフレームに付着したレジンバリを除去できるレジンバリ取り装置を提供する。【構成】 半導体チップがモールド封止されたリードフレーム1を案内するローダ部搬送系レール(レール)と、凹凸嵌合されてリードフレーム1の側部を上下方向から挟み込み、併せてその側端を掻き取り壁8aに接触させて、リードフレーム1を搬送方向に移動させつつ側端に付着したレジンバリ3を除去する一対の第1および第2の搬送ローラ7,8を設ける。付着したレジンバリ3は上下方向から押圧されて衝撃を受け、掻き取り壁8aによって掻き取られ、リードフレーム1の側端より自動的に除去される。

請求項（抜粋）：

半導体チップがモールド封止されたリードフレームをその長さ方向に案内するレールと、凹凸嵌合されて前記リードフレームの側部を上下方向から挟み込むとともに前記リードフレームの側端を掻き取り壁に接触させ、前記レールに案内される前記リードフレームを搬送方向に移動させつつ前記リードフレームの側端に付着したレジンバリを除去する一対の第1および第2の搬送ローラとを有することを特徴とするレジンバリ取り装置。