特許
J-GLOBAL ID：200903086884136030
レーザ加工方法およびレーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-232090
公開番号（公開出願番号）：特開2001-057346
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：
【要約】【課題】 レーザビームの広がり角等のレーザビームの質を制御することによって、高精度のレーザ加工が施せるレーザ加工方法とその装置。【解決手段】 電極間の電圧波形又は電流波形を測定し、それを基準値と比較した比較結果に基づいてガス封入容器14内のレーザ媒質ガスの状態を変化させる。
請求項（抜粋）：
対をなす主電極を内部に収納しレーザ媒質ガスが封入されているガス封入容器の両外側にミラーを配置して形成した光共振器で、放電回路により前記主電極を放電させて前記レーザ媒質がガスを励起させ前記光共振器で発振したレーザ光で被加工体を加工するレーザ加工方法において、前記主電極間の電圧波形又は電流波形を測定し、それを前記電圧波形又は電流波形に関する基準値と比較した結果に基づいて前記ガス封入容器内のレーザ媒質ガスの状態を変化させることを特徴とするレーザ加工方法。
FI (2件)：
H01L 21/268 T
, H01L 21/268 G
