特許
J-GLOBAL ID：200903086889578685
半導体振動・加速度検出装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
碓氷 裕彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-218455
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163938
出願日： 1986年10月03日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 センサチップの製造において、カンを用いずその製造工程を簡略化できる半導体振動・加速度検出装置を提供する。【構成】 ピエゾ抵抗素子22の形成されたビーム43aおよび検出処理回路(図示されていない)が設けられたICチップ40を上蓋50,下蓋60によりサンドイッチ状に挟み込み、空間51および61を設けることにより、ビーム43aが可動状態となっている。
請求項（抜粋）：
下蓋と、該下蓋に配置され、該下蓋に対して可動状態とされた可動部を有するとともに、該可動部の変位を検出する検出手段が形成された半導体基板と、少なくとも、前記半導体基板の前記可動部および検出手段を被覆する上蓋と、を有し、これら下蓋、半導体基板、上蓋からなるサンドイッチ構造により内部に前記可動部を保持する空間部が構成されたセンサチップと、を有することを特徴とした半導体振動・加速度検出装置。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
-
特開昭59-099356
-
特開昭60-092671
前のページに戻る
