光実装基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-187818
公開番号（公開出願番号）：特開2003-004964
出願日： 2001年06月21日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】本発明は、基板の高密度化に対応でき、光学的位置合わせを要せず、一つのICから複数のICに対しても同時に信号を送ることができ、しかも配線の自由度の向上を図ることのできる光実装基板を提供する。【解決手段】信号光が発光される発光部を備えた第1の集積回路と、前記信号光が受光される受光部を備えた少なくとも1つの第2の集積回路とを互いに離間して配設した基板層を形成してなる光実装基板である。前記基板層の裏面に亘って形成され、前記発光部から出射された信号光を前記受光部に伝送する光バスとして機能する光伝送層と、前記光伝送層内にて前記発光部からの信号光を受光可能な位置に形成され、出射された前記信号光を当該光伝送層内の面方向に向けて拡散する第1の光学素子と、前記光伝送層内にて前記信号光を前記受光部へ案内可能な位置に形成され、前記光伝送層内を伝播してきた前記信号光を前記受光部に向けて入射せしめる第2の光学素子と、を含む。

請求項（抜粋）：

信号光が発光される発光部を備えた第1の集積回路と、前記信号光が受光される受光部を備えた少なくとも1つの第2の集積回路とを互いに離間して配設した基板層を形成してなる光実装基板であって、前記基板層の裏面に亘って形成され、前記発光部から出射された信号光を前記受光部に伝送する光バスとして機能する光伝送層と、前記光伝送層内にて前記発光部からの信号光を受光可能な位置に形成され、出射された前記信号光を当該光伝送層内の面方向に向けて拡散する第1の光学素子と、前記光伝送層内にて前記信号光を前記受光部へ案内可能な位置に形成され、前記光伝送層内を伝播してきた前記信号光を前記受光部に向けて入射せしめる第2の光学素子と、を含むことを特徴とする光実装基板。

IPC (4件)：

G02B 6/122 , G02B 6/28 , G02B 6/42 , H05K 1/02

FI (4件)：

G02B 6/42 , H05K 1/02 T , G02B 6/12 B , G02B 6/28 N

Fターム (18件)：

2H037AA04 , 2H037BA02 , 2H037BA11 , 2H037CA37 , 2H047KA02 , 2H047LA09 , 2H047MA00 , 2H047MA07 , 2H047PA21 , 2H047PA24 , 2H047RA00 , 2H047TA00 , 5E338BB02 , 5E338CC10 , 5E338CD12 , 5E338EE13 , 5E338EE23 , 5E338EE32

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