電子部品内蔵カードの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-038209
公開番号（公開出願番号）：特開平8-235335
出願日： 1995年02月27日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】表面に凹凸のない電子部品内蔵カードの製造方法を改善する。【構成】第1の溶融樹脂1を硬化させて、内蔵部品を固定し、表面シート17により被覆された内部空所に第2の溶融樹脂5aを供給して硬化させ、第1の硬化樹脂1と一体化することによって製造した成品をカード状にカットする。

請求項（抜粋）：

第1の被覆材の内部に電子部品および第1の溶融樹脂を供給する第1の供給工程と、この第1の供給工程によって供給された前記第1の溶融樹脂を硬化させる第1の硬化工程と、この第1の硬化工程によって硬化された第1の硬化樹脂を第2の被覆材により被覆する被覆工程と、この被覆工程により被覆された第2の被覆材の内部に第2の溶融樹脂を供給する第2の供給工程と、この第2の供給工程により供給された第2の溶融樹脂を硬化させ、この第2の硬化樹脂を前記第1の硬化樹脂に一体化する第2の硬化工程と、前記一体化された第1および第2の硬化樹脂をカード状にカットするカット工程と、からなることを特徴とする電子部品内蔵カードの製造方法。

IPC (2件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521

FI (2件)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521

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