特許
J-GLOBAL ID:200903086895647087
半導体装置及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-305028
公開番号(公開出願番号):特開2003-110101
出願日: 2001年10月01日
公開日(公表日): 2003年04月11日
要約:
【要約】【課題】 金属酸化膜をゲート絶縁膜に備えた半導体装置において、表面平坦性の向上により、キャパシターの容量値ばらつきと、リーク電流を低減する。CVD原料の高効率化を図り、低コストなプロセスを実現する。【解決手段】 高誘電体金属酸化膜ゲートキャパシタの基板として、高指数面を結晶面方位に有するシリコン基板を使用し、CVD原料ガスは高真空中で供給する。この結果、高真空中で供給されたCVD原料ガスは高指数面上の表面ステップで分解、吸着するために、結晶核はステップ端に形成され、表面の均一性と平坦性が向上する。高真空中でのステップ端はCVD原料ガスの触媒として作用するために原料ガスの分解効率は高く、プロセスコストを低減できる。
請求項(抜粋):
高指数面の面方位を主面とする単結晶の基板上に、高誘電体金属酸化膜からなるゲート絶縁膜が形成されたMIS型トランジスタを備えていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件):
FI (4件):
H01L 21/316 P
, H01L 21/316 X
, H01L 29/78 301 G
, H01L 29/78 301 Q
Fターム (28件):
5F058BC03
, 5F058BE03
, 5F058BF04
, 5F058BF27
, 5F058BF29
, 5F058BH04
, 5F140AA01
, 5F140AA02
, 5F140AA24
, 5F140AC33
, 5F140BA01
, 5F140BA20
, 5F140BD11
, 5F140BD12
, 5F140BE01
, 5F140BE02
, 5F140BE03
, 5F140BE10
, 5F140BE16
, 5F140BE17
, 5F140BE19
, 5F140BF01
, 5F140BF10
, 5F140BG28
, 5F140BG30
, 5F140BK22
, 5F140CB01
, 5F140CB04
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