特許

J-GLOBAL ID：200903086896571564

フリップチップの実装構造

発明者： 山口 和宏
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-254811
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091380
出願日： 1998年09月09日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 従来のフリップチップの実装構造では多層配線基板の表面に形成した導体パッドにフリップチップのバンプを接合しなければならないが、導体パッドとバンプは半導体ベアチップ本体に隠れているため導体パッドとバンプとの位置ずれが生じ易くまた、不良のフリップチップの交換修理が困難という課題がある。【解決手段】 フリップチップが取付けられる多層配線基板の導体パッド部にこの導体パッドと導体パッドが形成されている多層配線基板の最表面の絶縁層とを貫通する穴を設け、この穴にフリップチップのバンプを圧入してフリップチップを多層配線基板に取付けるものである。

請求項（抜粋）：

半導体ベアチップの電極パターンに形状が球形または樽型のバンプを取付けてあるフリップチップにおいて、複数層の樹脂絶縁材を積層して形成され、前記フリップチップのバンプの位置と対応する表面位置に導体パッドを有する多層配線基板とで構成され、前記導体パッド部に導体パッド及び少なくともこの導体パッドが形成されている最表層に位置する前記樹脂絶縁材の層とを垂直に貫通し、また少なくとも短径方向の長さが前記バンプの最大径よりもわずかに小さい楕円形または方形の穴を設け、この穴に前記バンプを圧入して前記フリップチップが前記多層配線基板に取付けてあることを特徴とするフリップチップの実装構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L

Fターム (5件)：

4M105AA07 ,  4M105AA17 ,  4M105AA25 ,  4M105FF02 ,  4M105FF03