特許

J-GLOBAL ID：200903086898470340

フェノール樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 浅見 賢治 ,  秋本 広
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-096640
公開番号（公開出願番号）：特開平10-279776
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：

【要約】【課題】 優れた耐湿性を維持したまま、高温条件下での樹脂組成物の強度を向上させることにより、成形作業性に優れるとともに長期信頼性を保証できるフェノール樹脂組成物および半導体封止装置を提供するものである。【解決手段】 (A)次式で示される縮合型フェノールアラルキル樹脂、(B)無機質充填剤および(C)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(B)の無機質充填剤を25〜90重量%含有してなるフェノール樹脂組成物であり、また、このフェノール樹脂組成物の硬化物によって半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式で示される縮合型フェノールアラルキル樹脂、【化1】(但、式中Rは水素原子又はアルキル基を、ZはH-、-CH2 -又は-CH2OCH2 -を、x ,y は x+y ≠ 0であって0 又は1 〜2 の整数を、n は1 以上の整数を、それぞれ表す)(B)無機質充填剤および(C)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(B)の無機質充填剤を25〜90重量%含有してなることを特徴とするフェノール樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 61/06 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 61/06 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R