特許
J-GLOBAL ID：200903086901139005

絶縁シートおよび金属層/絶縁シート積層体とそれを用いたプリント配線板

発明者：
西中 賢

西中 賢 について

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下大迫 寛司

下大迫 寛司 について

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田中 滋

田中 滋 について

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伊藤 卓

伊藤 卓 について

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村上 睦明

村上 睦明 について


出願人/特許権者：
株式会社カネカ

株式会社カネカ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-078093
公開番号（公開出願番号）：特開2006-224644
出願日： 2005年03月17日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができる絶縁シートであり、該シートの表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した金属層との接着性に優れ、線膨張係数が小さく、多層プリント配線板に加工した際の層間絶縁厚みの均一性や、層間絶縁性の信頼性に優れた絶縁シートとその代表的な利用技術を提供する。【解決手段】非熱可塑性ポリイミドフィルム層Aの片方の面に特定の構造の熱可塑性ポリイミド樹脂を含有することを特徴とする層Bを形成し、他方の面に、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱硬化性成分を含む層Cを形成することを特徴とする絶縁シート。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
高分子フィルム層Aの片面に、シロキサン構造を有する熱可塑性ポリイミド樹脂を含有する層Bが形成され、他方の面に、熱可塑性ポリイミド樹脂および熱硬化性成分を含有する層Cが形成されたことを特徴とする絶縁シート。
IPC (8件)：
B32B 27/34 ,  B32B 7/02 ,  B32B 15/088 ,  B32B 27/00 ,  H01B 17/56 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38
FI (11件)：
B32B27/34 ,  B32B7/02 104 ,  B32B15/08 R ,  B32B27/00 101 ,  H01B17/56 A ,  H05K1/02 A ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 610R ,  H05K1/03 630D ,  H05K3/38 A
Fターム (73件)：
4F100AA20C ,  4F100AB01D ,  4F100AB17D ,  4F100AG00 ,  4F100AH06B ,  4F100AH06C ,  4F100AH08C ,  4F100AK01A ,  4F100AK17 ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AK52B ,  4F100AK53C ,  4F100AL01B ,  4F100AL01C ,  4F100AL05C ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA25 ,  4F100CA23C ,  4F100DE04C ,  4F100EH66 ,  4F100EH662 ,  4F100EH71 ,  4F100EH711 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB43 ,  4F100JA03 ,  4F100JA07C ,  4F100JB13C ,  4F100JB16B ,  4F100JB16C ,  4F100JG04 ,  4F100JK02A ,  4F100JK02B ,  4F100JL04 ,  4F100JL11C ,  4F100JL11D ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00D ,  5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE27 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA38 ,  5E343BB24 ,  5E343DD23 ,  5E343DD24 ,  5E343DD25 ,  5E343DD26 ,  5E343DD43 ,  5E343GG02 ,  5G333AA03 ,  5G333AA13 ,  5G333AB21 ,  5G333CB08 ,  5G333CB12 ,  5G333DA03 ,  5G333DB02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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