特許
J-GLOBAL ID：200903086908373003
半導体装置とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205412
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029519
出願日： 1991年07月22日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 樹脂封止型の半導体装置において実装時の熱影響によりステージ部裏面と封止樹脂との間に生じるパッケージのクラックを防止する。【構成】 半導体チップ搭載側とは反対側のステージサポートバー4の表面と、少なくとも一対のステージサポートバー4を結ぶ線上のステージ部2表面とに、封止樹脂とステージサポートバー4あるいはステージ部2との密着性を低下させる樹脂テープ、銀メッキ、酢酸処理などの表面処理を施すと共に、ステージ部2の裏面の封止樹脂に凹部6を形成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも一対のステージサポートバーを介して保持されたステージ部の表面に半導体チップを搭載し、この半導体チップの周囲をモールド成形してなる樹脂封止型の半導体装置において、上記ステージサポートバーにおける半導体チップ搭載側とは反対側の表面と、これら一対のステージサポートバーを結ぶ線上のステージ部表面とに、封止樹脂とステージサポートバーあるいはステージ部との密着性を低下させる表面処理を施すと共に、上記一対のステージサポートバーを結ぶ線上のステージ部の所定位置を外部に露出させるように、封止樹脂層に凹部が形成してあることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
