特許

J-GLOBAL ID：200903086918261831

コンデンサー用金属化フィルム

発明者： 田中 惠 ,  小田 晃 ,  柴山 桂二
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-130502
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342738
出願日： 1993年06月01日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】【目的】 コンデンサーの破壊電圧を向上させる金属化フィルムの提供。【構成】 二軸延伸ポリプロピレンフィルムの蒸着金属層側の原子構成比が(Nの数/Cの数)の比において0.005〜0.08、(Oの数/Cの数)の比において0.05〜0.25の範囲にあり、かつ該二軸延伸ポリプロピレンフィルムの結晶サイズが13.0nm以下、130°Cのn-ヘプタンで抽出した成分の結晶化ピーク温度が80°C以上であり、蒸着金属層の膜抵抗が6Ω/□以上であるコンデンサー用金属化フィルム。

請求項（抜粋）：

二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に蒸着金属層が形成されたコンデンサー用金属化フィルムにおいて、該二軸延伸ポリプロピレンフィルムの蒸着金属層側の原子構成比が(窒素原子の数/炭素原子の数)の比において0.005〜0.08の範囲にあり(酸素原子の数/炭素原子の数)の比において0.05〜0.25の範囲にあり、かつ該二軸延伸ポリプロピレンフィルムの結晶サイズが13.0nm以下、135°Cのn-ヘプタンで抽出した成分の結晶化ピーク温度が80°C以上であり、さらに前記蒸着金属層の膜抵抗が6Ω/□以上であることを特徴とするコンデンサー用金属化フィルム。

IPC (4件)：

H01G 4/24 321 ,  B32B 15/08 103 ,  C08J 7/04 CES ,  H01B 3/44

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-280617
  
• 特開平2-129905
  
• 特開昭61-212010