特許

J-GLOBAL ID：200903086918752649

ICパッケージ検査用ソケットの電極部形成方法

発明者： 小谷 一典 ,  小澤 一久
出願人/特許権者： 株式会社呉英製作所 ,  株式会社エンプラス
代理人 (1件)： 磯野 道造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-022363
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235359
出願日： 1994年02月21日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】 ICパッケージのリードと接続する電極部を有する銅パターンまたはコンタクトピンを備えて、前記ICパッケージを収納し、その回路検査が行えるようにした検査用ソケットに関し、前記リードの圧接時に、前記リードの被覆はんだ層表面の酸化被膜を容易に破砕しあるいは剥離でき、前記リードとの接続が容易に且つ確実に行われ、正しい回路検査が行えるような多数のエッジを備える検査用ソケットの電極部を形成する。【構成】 前記銅パターン2または前記コンタクトピンにマスキング等手段により電極部箇所2aのみを露出させ、金属めっき浴10に超硬質粒11を懸濁させて行う複合電気めっき手段により前記電極部個所2aにエッジを有する多数の超硬質粒11を電着金属13によって植設した電極部14を形成する。好ましくは、さらに金めっき層15を重ねて導電性を高めた電極部14に形成する。

請求項（抜粋）：

ICパッケージのリードと接続する電極部を備え、前記ICパッケージを収納して、該ICパッケージの回路検査が行えるようにした検査用ソケットにおける前記電極部の形成方法であって、電気めっき手段により、該電極部個所に電着金属によって超硬質粒を植設することを特徴とするICパッケージ検査用ソケットの電極部形成方法。

IPC (6件)：

H01R 43/16 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/03 ,  H05K 3/34 501

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ICソケットの端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-009102   出願人：古河電気工業株式会社
• 特開平4-126314
  
• 特開昭57-094599
  
• 特開昭52-004434