特許

J-GLOBAL ID：200903086924827057

熱伝導性樹脂成形体及びその用途

発明者： 大塚 哲美 ,  板橋 康彦 ,  川崎 卓
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-030737
公開番号（公開出願番号）：特開2002-237554
出願日： 2001年02月07日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】【課題】電子機器の放熱特性を一段と向上させることができる熱伝導性樹脂成形体及び電子機器の放熱部材を提供する。【解決手段】熱伝導性樹脂硬化物からなる複数の骨格部(2)と、該複数の骨格部によって形成された空隙の一部又は全部に充填硬化された樹脂部(3)からなるものであって、上記骨格部のアスカーC硬度が55以下であることを特徴とする熱伝導性樹脂成形体。この熱伝導性樹脂成形体からなる放熱部材。

請求項（抜粋）：

熱伝導性樹脂硬化物からなる複数の骨格部(2)と、該複数の骨格部によって形成された空隙の一部又は全部に充填硬化された樹脂部(3)からなるものであって、上記骨格部のアスカーC硬度が55以下であることを特徴とする熱伝導性樹脂成形体。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  C08K 3/38 ,  C08L 83/04

FI (3件)：

C08K 3/38 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/36 D

Fターム (14件)：

4J002BB143 ,  4J002BB153 ,  4J002CP033 ,  4J002CP042 ,  4J002CP083 ,  4J002CP141 ,  4J002DK006 ,  4J002FD016 ,  4J002FD023 ,  4J002GM00 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 熱伝導性シリコーン成形物の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-154913   出願人：電気化学工業株式会社
• 熱伝導性シリコーン成形体及びその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-168817   出願人：電気化学工業株式会社