特許
J-GLOBAL ID：200903086929027130
プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-276452
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097813
出願日： 1997年09月24日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 高い信頼性を備える小径のスルーホールを有するプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 スルーホール用通孔の樹脂が剥き出している部分は、めっき液を弾くため、めっき膜を形成し難いが、銅箔は、めっき液を弾かないので、めっき層を形成し易い。本発明のプリント配線板においては、スルーホール用通孔26の開口部26aを、上面の銅箔22を残した状態でロート状に形成し、該スルーホール用通孔26内に銅箔22を入り込ませることで、めっき液をスルーホール用通孔26内へ導入し易くしてある。このため、小径のスルーホール用通孔内に高い信頼性を有するめっき層を形成することができる。
請求項（抜粋）：
樹脂基板の上面に配設された導体層と下面に配設された導体層とを電気的に接続するスルーホールを有するプリント配線板であって、前記スルーホール用通孔の開口部を、前記上面の導体層を残した状態でロート状に形成すると共に、該スルーホール用通孔の側壁にめっき層を設けることにより、該上面に配設された導体層と下面に配設された導体層とを電気的に接続したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/11 H
, H05K 3/40 E
