半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西田新
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-081835
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283452
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】一度に大量の処理を行え、且つ小量多品種生産の機種切り替えが容易で、高価な部材を用いることなく半導体素子を高精度に位置決めしてマウントできる半導体装置の製造方法を提供する。【構成】リードフレーム3等の母材金属板とハンダ材2およびハンダ材2と半導体素子1とを、それらの間に介在させた純水の水分層の表面張力により相互に密着固定して位置決めする。高価な部材を用いることなく半導体素子を高精度に位置決めできる。ハンダ接合リフロー炉内に投入して加熱することにより、一度に大量の処理を行え、小量多品種生産の機種切り替えが容易となる。ノンフラックス系ハンダ材を還元雰囲気中で使用するようにして、飛散するフラックスによる半導体素子の汚染を防止するので、歩留りの低下を来すことがない。

請求項（抜粋）：

半導体素子をリードフレーム、放熱用金属板または回路基板等の母材金属板にハンダ材を用いてろう付けしてなる半導体装置を製造する方法において、前記母材金属板上に、純水の水分層を介在してノンフラックス系の前記ハンダ材を搭載し、このハンダ材上に、純水の水分層を介在して前記半導体素子を搭載し、この半導体素子およびハンダ材を搭載した前記母材金属板をハンダ接合リフロー炉内に投入して還元雰囲気中で加熱し、前記ハンダ材を溶融して前記半導体素子を前記母材金属板にろう付けすることを特徴とする半導体装置の製造方法。

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