エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-392796
公開番号（公開出願番号）：特開2003-192872
出願日： 2001年12月25日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：

【要約】【課題】成形性が良好であると共に成形硬化物の誘電率及び誘電正接を低減することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】ポリフェニレンオキサイドと1官能フェノール性化合物とを反応開始剤の存在下で再分解反応させて得られる数平均分子量1000〜4000のフェノール変性されたポリフェニレンオキサイドと、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する。

請求項（抜粋）：

ポリフェニレンオキサイドと1官能フェノール性化合物とを反応開始剤の存在下で再分解反応させて得られる数平均分子量1000〜4000のフェノール変性されたポリフェニレンオキサイドと、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有して成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08G 65/48 , C08J 5/24 CFC , C08L 71/02 , H05K 1/03 610 , H05K 3/46

FI (7件)：

C08L 63/00 A , C08G 65/48 , C08J 5/24 CFC , C08L 71/02 , H05K 1/03 610 L , H05K 3/46 G , H05K 3/46 T

Fターム (44件)：

4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AA08 , 4F072AB09 , 4F072AD24 , 4F072AD42 , 4F072AG03 , 4F072AH02 , 4F072AJ04 , 4F072AJ11 , 4F072AL13 , 4J002CD02X , 4J002CD05X , 4J002CD06X , 4J002CD13X , 4J002CH07W , 4J002EF126 , 4J002EJ036 , 4J002EN006 , 4J002EU117 , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002GQ05 , 4J005AA24 , 4J005BD00 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346GG02 , 5E346GG28 , 5E346HH01 , 5E346HH11 , 5E346HH33

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