LED発光装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-111467
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298263
出願日： 1996年05月02日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】製造過程におけるリードカットやリードフォーミングによってリード端子と樹脂製反射ケースとの間に剥離が生じるという不具合の発生を極力抑制することができるLED発光装置およびその製造方法を提供する【解決手段】正面視長矩形状をしており、底部壁と、この底部壁から前方に延出する枠壁16a,16bとを備えていて正面が開口するように形成された有底箱状反射ケース16を備え、この反射ケース16の底部には複数の端子板18,19,20が配置されているとともにこの端子板上に所定個数のLEDチップ17がボンディングされ、かつ、上記反射ケース16には上記端子板から延びて枠壁外面に至るリード22,27が残存させられているLED発光装置12において、上記反射ケース16の枠壁16a,16bにおける上記残存リード22,27と対応する部位の内面に膨出部29が形成されている。

請求項（抜粋）：

正面視長矩形状をしており、底部壁と、この底部壁から前方に延出する枠壁とを備えていて正面が開口するように形成された有底箱状反射ケースを備え、この反射ケースの底部には複数の端子板が配置されているとともにこの端子板上に所定個数のLEDチップがボンディングされ、かつ、上記反射ケースには上記端子板から延びて枠壁外面に至るリードが残存させられているLED発光装置において、上記反射ケースの枠壁における上記残存リードと対応する部位の内面に膨出部が形成されていることを特徴とする、LED発光装置。

IPC (4件)：

H01L 23/48 , G02F 1/1335 530 , G09F 13/20 , H01L 33/00

FI (4件)：

H01L 23/48 Y , G02F 1/1335 530 , G09F 13/20 A , H01L 33/00 N

引用特許：

出願人引用 (1件)

光電装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-255503 出願人：松下電子工業株式会社

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