特許
J-GLOBAL ID：200903086956244665
インクジェット記録ヘッドの圧電素子と信号線の接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-065744
公開番号（公開出願番号）：特開平9-254396
出願日： 1996年03月22日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：
【要約】【課題】接合部における導通の信頼性を向上させ、隣り合う接合部同士の短絡を防止し、併せて加熱に起因する圧電素子の性能劣化を防止する。【解決手段】カバーフィルム22とベースフィルム24によって挟されたフレキシブルプリント配線板(FPC)21の銅箔パターン23の下端部を露出し、この露出部分に予備半田25を施す。図示してないが記録ヘッドは、その右端部でベースに保持され、その左端面に右端面が接するように圧電素子27を位置決めし、その上面右端部に予備半田25を施す。次に、圧電素子27の上面右端部に、FPC21の銅箔パターン23の端末部を直角に突き当て、この端末部をベースの端面に添わせる形で接着剤で固着する。この突き当て箇所に低融点で低流動性のクリーム半田を供給した後、光ビーム照射によって 200°C以下で加熱し、突き当て隅部に半田フィレット30を形成させて接合する。
請求項（抜粋）：
インクジェット記録ヘッドの駆動用圧電素子と、これに駆動信号を伝える信号線とを接合する方法であって、インクジェット記録ヘッドは、絶縁材料からなるベースに保持され、このベースの端面が圧電素子の接合部に相当する表面端部と近接または接触するように構成され、圧電素子の接合部に相当する表面端部、および、信号線の接合部に相当する端末部にそれぞれ予備半田を施す予備半田工程と;圧電素子の予備半田された表面端部に、信号線の予備半田された端末部の先端を突き当てるとともに、この信号線の端末部近くの部分をベース端面に添わせる形で固着する固定工程と;その突き当て箇所に低融点で低流動性のクリーム半田を供給した後に加熱し、突き当て隅部に半田フィレットを形成させる形で圧電素子と信号線とを接合する接合工程と;を備えることを特徴とする、インクジェット記録ヘッドの圧電素子と信号線の接合方法。
IPC (5件)：
B41J 2/16
, B41J 2/045
, B41J 2/055
, H01R 43/02
, H05K 1/18
B41J 3/04 103 H
, H01R 43/02 A
, H05K 1/18 F
, B41J 3/04 103 A
