特許

J-GLOBAL ID：200903086960129900

セラミツクス回路基板

発明者： 吉本 義弘 ,  米田 康信 ,  坂部 行雄
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 下市 努
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-183824
公開番号（公開出願番号）：特開平5-007060
出願日： 1991年06月27日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【目的】 製造コストを低減しながら、抗折強度を向上でき、誘電損失を低減して用途を拡大できるセラミックス回路基板を提供する。【構成】 アルミナに低融点ガラスを添加して低温焼成する場合に、粗い粒子(c粒子)と細かい粒子(f粒子)との2種類のアルミナを用い、この各アルミナ粒子の平均粒径比を6以上とし、重量比をc:f=0:10〜6:4とし、これに低融点ガラスを2.5 〜10重量部添加してセラミックス回路基板を構成する。

請求項（抜粋）：

アルミナに低融点ガラスを添加してなるセラミックス回路基板であって、該回路基板が、粗い粒子(c粒子)と細かい粒子(f粒子)との2種類のアルミナを用い、この各アルミナ粒子の平均粒径比が6以上で、かつ重量比がc:f=0:10〜6:4であり、これに低融点ガラスを2.5 〜10重量部添加してなることを特徴とするセラミックス回路基板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-041792
  
• 特開昭62-143866
  
• 特開昭61-205658
  
• 特開平2-235392