特許

J-GLOBAL ID：200903086964337435

撮像モジュール

発明者： 渡辺 洋二
出願人/特許権者： オリンパスイメージング株式会社
代理人 (1件)： 小林 一任
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-070623
公開番号（公開出願番号）：特開2008-236158
出願日： 2007年03月19日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：

【課題】撮像素子に部分的な温度上昇が発生しても、撮像素子全面に渡って高画質の画像データを出力可能な撮像モジュールを提供する。【解決手段】撮像素子回路41を含む撮像チップ10と複数の半導体チップを積層配置して1つのパッケージ内に収納した撮像モジュールである。撮像チップ10の受光面と反対の面に密着するように配置されており、撮像チップ10のブロック毎の温度を測定する複数の測温回路31と、温度に関連付けされた補正データを撮像チップ10のブロック毎に記憶している記憶回路35と、複数の測温回路31の各出力に基づいて記憶回路35からブロック毎の補正データを読み出す読出回路34を含む測回路チップ12と、撮像素子回路41から出力された画像データに重畳された温度依存特性を有するノイズ成分を読出回路34が読み出した補正データを用いて補正する補正回路46を含むインターフェース回路チップ14を具備する。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

撮像素子回路を含む撮像チップと複数の半導体チップとを積層配置して1つのパッケージ内に収納した撮像モジュールにおいて、 上記撮像チップの受光面と反対の面に密着するように配置されており、上記撮像チップの所定ブロック毎の温度を測定する複数の測温回路を有する測温部と、温度に関連付けされた補正データを上記撮像チップの所定ブロック毎に記憶している記憶部と、上記複数の測温回路の各出力に基づいて上記記憶部から上記所定ブロック毎の補正データを読み出す読出部とを含む第1の半導体チップと、 上記撮像素子回路から出力された画像データに重畳された温度依存特性を有するノイズ成分を上記読出部が読み出した補正データを用いて補正する補正部を含む第2の半導体チップと、 を具備することを特徴とする撮像モジュール。

IPC (3件)：

H04N 5/335 ,  H04N 5/225 ,  H01L 27/14

FI (3件)：

H04N5/335 V ,  H04N5/225 D ,  H01L27/14 D

Fターム (24件)：

4M118AB01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA20 ,  4M118HA22 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  4M118HA36 ,  5C024AX01 ,  5C024BX01 ,  5C024CX03 ,  5C024EX15 ,  5C024EX21 ,  5C024HX17 ,  5C024HX23 ,  5C024HX28 ,  5C024HX29 ,  5C122DA03 ,  5C122DA04 ,  5C122EA04 ,  5C122EA26 ,  5C122HA81 ,  5C122HA88 ,  5C122HB01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平1-147973号公報
  
• 撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-204439   出願人：キヤノン株式会社