特許
J-GLOBAL ID：200903086975985811
金の電解精製方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阿仁屋 節雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-025663
公開番号（公開出願番号）：特開平11-222693
出願日： 1998年02月06日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：
【要約】【課題】 プレーティングによる金の付着量を低減できる金の電解精製方法及びその装置を提供する。【解決手段】 電解槽1に塩化金酸液に酸化剤を添加した電解液2を入れ、電解槽1に純チタン製の陰極3と、粗金からなる陽極4とを設置する。電解槽1に対し、一定の温度及び酸化還元電位に調節された循環槽7内の電解液2を循環供給する。循環槽7の電解液2の温度を温度計8で計測し、その計測値に基づいて制御装置16がヒーター9の加熱制御を行う。また、循環槽7の電解液2の酸化還元電位を電位計13で測定し、その計測値に基づいて制御装置16が酸化剤供給系14のバルブ15を制御して、電解液2の酸化還元電位が一定となるように、過酸化水素水の供給量を調節する。
請求項（抜粋）：
粗金を陽極として電解液中に金を溶解させ、陰極に高純度の金を析出させる金の電解精製方法において、前記電解液に酸化剤が添加されていることを特徴とする金の電解精製方法。
引用特許：
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