特許

J-GLOBAL ID：200903086985034777

部品の取り外し装置および部品の取り外し方法

発明者： 辰本 英紀 ,  原 豊
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-137162
公開番号（公開出願番号）：特開2001-315096
出願日： 2000年05月01日
公開日（公表日）： 2001年11月13日
要約：

【要約】【課題】 ICのような部品を基板から確実かつ簡単に取り外すことができる部品の取り外し装置および部品の取り外し方法を提供すること。【解決手段】 部品7を対象物Pから取り外すための部品の取り外し装置10であり、対象物Pを載せる載せ台2と、載せ台2に載っている対象物Pの一部分を打ち抜くことで対象物Pから部品7を取り除く部品取り除き部20を備える。

請求項（抜粋）：

部品を対象物から取り外すための部品の取り外し装置であり、前記対象物を載せる載せ台と、前記載せ台に載っている前記対象物の一部分を打ち抜くことで前記対象物から前記部品を取り除く部品取り除き部と、を備えることを特徴とする部品の取り外し装置。

IPC (2件)：

B26F 1/40 ,  B26F 1/00

FI (3件)：

B26F 1/40 B ,  B26F 1/00 H ,  B26F 1/00 A

Fターム (6件)：

3C060AA11 ,  3C060BA03 ,  3C060BG13 ,  3C060BG17 ,  3C060BG18 ,  3C060BH01