特許

J-GLOBAL ID：200903086987416022

耐熱性接着剤用組成物、耐熱性接着剤、耐熱性接着剤層付きフイルム、印刷回路用基板及び半導体装置

発明者： 野村 好弘 ,  桐原 博 ,  中原 武 ,  向山 吉之 ,  森永 喬
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-278156
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121464
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性、接着性に優れた耐熱性接着剤用組成物を提供する。【構成】 下記A成分、B成分およびC成分を組成成分として含む耐熱性接着剤用組成物、これを用いた耐熱性接着剤、耐熱性接着剤付きフィルム、ならびに半導体装置。A成分:一般式(I)または(II)で表される1種以上のマレイミド化合物。【化1】(式中Rは少なくとも2個の炭素原子を有する二価の有機基を示す)【化2】(式中mは正の整数を示す)B成分:一般式(III)で表される繰り返し単位を有する重合体。【化3】(式中R1,R2,R3およびR4は、例えば、水素原子であり、Xは例えば、結合-C(CH3)2-であり、Yは、例えば、-NHCO-Ar-CONH-である)C成分:溶媒

請求項（抜粋）：

下記A成分、B成分およびC成分を組成成分として含む耐熱性接着剤用組成物。A成分:一般式(I)または(II)で表される1種以上のマレイミド化合物。【化1】(式中Rは少なくとも2個の炭素原子を有する二価の有機基を示す)【化2】(式中mは正の整数を示す)B成分:一般式(III)で表される繰り返し単位を有する重合体。【化3】[式中R1,R2,R3およびR4はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基またはハロゲンを示し、Xは結合【化4】を示し(ここでR5およびR6はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基またはフェニル基を示す)、Xは繰り返し単位毎に相違してもよく、Yは【化5】または【化6】を示し(ここでArは芳香族の二価の基を、Ar′は芳香族の三価の基を示す)、Yは繰り返し単位毎に相違してもよい]C成分:溶媒

IPC (7件)：

H01L 21/52 ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J177/10 JFZ ,  C09J179/08 JGE ,  H01B 1/20 ,  H05K 3/38