特許
J-GLOBAL ID：200903086993036371
半導体パッケージ計測系の検査装置、方法及び較正用治具
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-104585
公開番号（公開出願番号）：特開平10-300452
出願日： 1997年04月22日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】較正治具を用いて半導体パッケージの計測系が正常であるか否かを確認する際に、安定した判断指標を用いて迅速かつ効率的に計測系を検査することができる半導体パッケージ計測系の検査装置、検査方法及び較正治具を提供すること。【解決手段】計測系12が各ボールのマトリックスの内部又は外部に3つの基準ボールを配置した較正治具11を計測し、該計測系12が計測した3つの基準ボールに関するデータに基づいて仮想平面算定部13bが仮想平面を算定し、距離算出部13cが仮想平面と各ボールとの距離を求め、計測系判定部13dがこの距離に基づいて計測系12のばらつきを判定する。
請求項（抜粋）：
所定の大きさの複数の較正部材を部材領域に配設した較正用治具を半導体パッケージの計測系で計測し、該計測系の計測結果に基づいて算定した平面と各較正部材との距離に基づいて前記計測系が正常か否かを検査する半導体パッケージ計測系の検査装置において、前記較正用治具の部材領域の内部又は外部に配設された前記較正部材よりも大きな少なくとも3つの基準部材の高さに基づいて前記平面を算定する平面算定手段と、前記算定手段が算定した平面と各較正部材との距離を算出する距離算出手段と、前記距離算出手段が算出した距離に基づいて、前記計測系が正常であるか否かを検査する検査手段とを具備することを特徴とする半導体パッケージ計測系の検査装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01B 21/00 A
, G01D 18/00
