特許

J-GLOBAL ID：200903087001561042

木片チップの回収方式とその装置

発明者： 中原 忠男
出願人/特許権者： 秩父エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 石井 紀男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-014784
公開番号（公開出願番号）：特開平7-204535
出願日： 1994年01月13日
公開日（公表日）： 1995年08月08日
要約：

【要約】【目的】 木片チップ入り建材ボードの端材から、木片チップをセメントの付着しない状態で、完全に回収する。【構成】 材料の粗破砕をする1次破砕工程と、1次破砕後の材料をシュレッダーにて細破砕する2次破砕工程と、2次破砕された材料から木片チップと固着セメントを分離する竪型ローラーミルによる籾摺処理工程と、木片チップとセメント粉とに剥離した状態にある材料から木片チップ分とセメント粉とに分級するエアーセパレータ処理部と、エアーセパレータからの微粉含塵ガスから集じん装置によりセメント粉を回収する回収セメント処理部とから構成した。

請求項（抜粋）：

材料の粗破砕をする1次破砕工程と、1次破砕後の材料をシュレッダーにて細破砕する2次破砕工程と、2次破砕された材料から木片チップと固着セメントを分離する竪型ローラーミルによる籾摺処理工程と、木片チップとセメント粉とに剥離した状態にある材料から木片チップ分とセメント粉とに分級するエアーセパレータ処理部と、エアーセパレータからの微粉含塵ガスから集じん装置によりセメント粉を回収する回収セメント処理部とを備えたことを特徴とする木片チップの回収方式。

IPC (5件)：

B02C 21/00 ,  B02C 13/14 ,  B02C 15/08 ,  B04C 9/00 ,  B07B 7/083