特許

J-GLOBAL ID：200903087008540563

ボールバンプボンダ

発明者： 加藤 友規
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-261064
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112210
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 TAB式半導体装置の製造に用いられる半導体素子にバンプ電極を形成する装置の提供。【構成】 キャピラリ4に挿通した金属細線5の先端に形成した金属ボール5aを半導体素子の電極形成予定部にキャピラリ4下端で押し付けて接続した後、金属細線5を引き切ってバンプ電極を形成するボールバンプボンダにおいて、上記キャピラリ4の側壁に開口部4aを設け、この開口部4aに金属細線5を押圧して保持するクランパ8を配置した。クランパ8の先端に金属細線5にノッチを形成する微小突起を形成する。さらには、キャピラリ4に付与する超音波振動への影響を与えないようにクランパ8を磁気手段9、10あるいはエアにより開閉させる。

請求項（抜粋）：

キャピラリに挿通した金属細線の先端に形成した金属ボールを半導体素子の電極形成予定部にキャピラリ下端で押し付けて接続した後、金属細線を引き切ってバンプ電極を形成するボールバンプボンダにおいて、上記キャピラリの側壁に開口部を設け、この開口部に金属細線を押圧して保持するクランパを配置したことを特徴とするボールバンプボンダ。