特許
J-GLOBAL ID：200903087010688560
回路板の銅回路の処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-025044
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304361
出願日： 1993年02月15日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 ハロー現象のおそれなく、回路板の銅回路と樹脂との接着性を高いレベルにまで高める。【構成】 回路板に設けた銅回路の表面に水酸基を付与する処理をおこなう。この後に銅回路の表面にカップリング剤を付着させる処理をおこなう。水酸基とカップリング剤との結合によって銅回路の表面とカップリング剤との結合力を高め、カップリング剤による銅回路とプリプレグの樹脂との接着性向上の効果を高く得る。
請求項（抜粋）：
回路板に設けた銅回路の表面に水酸基を付与する処理をおこなった後、銅回路の表面にカップリング剤を付着させる処理をおこなうことを特徴とする回路板の銅回路の処理方法。
IPC (2件)：
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