特許
J-GLOBAL ID：200903087013963090
回路基板及びそれを備えた電気機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野田 芳弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-232496
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085166
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】本発明は、回路基板において、マイグレーションによる回路特性の変化を防止し得る薄膜抵抗パターンを提供することを目的とする。【構成】上記目的を達成するために、本発明の回路基板は、近接して離間すると共に互いに異なった電位を有する部位を備えた回路パターンを絶縁性の基板上に形成したものであって、前記離間する部位の間隙に前記一方の部位よりも電位が高い導電部(3)を配設したことを特徴としている。【効果】本発明によれば、導電部を除いた抵抗パターンのマイグレーションによる影響を軽減あるいは防止することができるので、回路特性の変化を防止し得る回路基板を提供することができる。
請求項（抜粋）：
近接して離間すると共に互いに異なった電位を有する部位を備えた回路パターンを絶縁性の基板上に形成した回路基板であって、前記離間する部位の間隙に前記一方の部位よりも電位が高い導電部が配設されていることを特徴とする回路基板。
IPC (5件)：
H01L 27/01 311
, H01C 7/00
, H01L 27/04
, H05K 1/16
, H05K 1/02
