特許

J-GLOBAL ID：200903087022544539

半導体装置の実装構造

発明者： 安 田 誠 之 ,  飯 田 眞 義
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-155734
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327205
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【構成】アウターリード4の接続領域10を絶縁性樹脂11で被覆するようにしたIC実装構造。【効果】アウターリードとプリント配線板間の大きな接続強度が容易に得られ、接合部分はもはや破壊されることがなく、アウターリードが剥離することがない。また、軽薄で大面積のプリント配線板の使用が可能となり、かつ、多機能化、高密度化に対応した大型パッケージの実装密度も高められ、信頼性よくマウントできる。また、各導体間及びアウターリード間を容易かつ良好に絶縁分離できる。

請求項（抜粋）：

多数のアウターリードを有する半導体装置が前記アウターリードにおいてプリント配線板上の導体に接続された実装構造であって、前記アウターリードの接続領域が、前記プリント配線板上に被着された絶縁性材料によって被覆されている、半導体装置の実装構造。

IPC (4件)：

H05K 3/34 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28