特許
J-GLOBAL ID：200903087031136737
樹脂ペースト、膜形成法、電子部品及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-269466
公開番号（公開出願番号）：特開平11-106664
出願日： 1997年10月02日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：
【要約】【課題】 膜厚の均一化が容易であり、版離れ性が良く、解像性に優れる樹脂ペーストを提供し、この樹脂ペーストを膜形成に用いることにより、耐熱性や信頼性に優れる電子部品及び半導体装置を提供する。【解決手段】 周波数1rad/sで測定した損失弾性率と貯蔵弾性率の比tanδが0.2以上1.5以下である樹脂ペースト、この樹脂ペーストを、線径25μm以下かつ250メッシュ以上のメッシュ版及びゴム硬度70度以上90度以下の樹脂製スキージを用いてスクリーン印刷する膜形成法、この樹脂ペーストを、メッシュレスメタル版及びゴム硬度90度以上の樹脂製スキージ又はメタル製スキージを用いてスクリーン印刷する膜形成法、これらの膜形成法により配線板又はフレキシブルなテープ状基板に膜を形成して乾燥させた電子部品、及び、これらの膜形成法により半導体、リードフレーム又はダイパッドに膜を形成して乾燥させた半導体装置。
請求項（抜粋）：
周波数1rad/sで測定した損失弾性率と貯蔵弾性率の比tanδが0.2以上1.5以下であることを特徴とする樹脂ペースト。
IPC (7件)：
C08L101/00
, B41F 15/44
, C08L 61/06
, C08L 63/00
, C08L 71/08
, C08L 79/08
, H01L 21/027
C08L101/00
, B41F 15/44 B
, C08L 61/06
, C08L 63/00
, C08L 71/08
, C08L 79/08 Z
, C08L 79/08 C
, H01L 21/30 502 R
