特許
J-GLOBAL ID：200903087031365558
セラミック多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-224329
公開番号（公開出願番号）：特開平7-079079
出願日： 1993年09月09日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】 表層部のスルーホールの直径を内層部よりも大とすることにより、スルーホール近傍のクラックの発生を防止する。【構成】 スルーホール20は、セラミック多層配線基板10の表層部Aにおいて、表層部スルーホール21により形成される。スルーホール20は、セラミック多層配線基板10の内層部Bにおいて、内層部スルーホール22により形成される。表層部スルーホール21と内層部スルーホール22の断面はそれぞれ円形であり、表層部スルーホール21の直径は内層部スルーホール22の直径よりも小さい。
請求項（抜粋）：
基板と、この基板内に設けられたスルーホールとを有するセラミック多層配線基板において、前記スルーホールの前記基板の表層部における前記基板と平行な断面の断面積が前記スルーホールの前記基板の内層部における前記基板と平行な断面の断面積よりも小さいことを特徴とするセラミック多層配線基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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