特許
J-GLOBAL ID：200903087038324350
コイル内蔵多層印刷配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
粟野 重孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-258720
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112655
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器の電子回路に用いるコイル内蔵多層印刷配線板において、小面積でインダクタンス値の大きいコイルを形成することを目的とする。【構成】 バイアホール4aおよび4cと平行線の印刷配線1aおよび3aを上層および下層のグリーンシート1および3に形成し、メタライズペーストを充填したバイアホール4bを有する中間層のグリーンシート2を介して上層および下層のグリーンシート1および3を積層した後、一括焼成することにより、コイルを3次元方向に形成して小面積でインダクタンスの大きいコイルを内蔵できる。
請求項（抜粋）：
複数の平行線のコイルパターンとそのコイルパターンの両端部に形設したバイアホールを有する上層印刷配線板と、前記コイルパターンに対応する複数の平行線のコイルパターンとそのコイルパターンの両端部に形設したバイアホールを有する下層印刷配線板とを、前記各バイアホールと連通するバイアホールを形設した1個以上の中間導通板を介して立体的に一体化し前記各バイアホールで電気的に接続したコイル内蔵多層印刷配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01F 17/00
, H05K 1/16
