特許
J-GLOBAL ID：200903087038336324
信号伝送路及び、光モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-390960
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198201
出願日： 2001年12月25日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 従来の信号伝送路及び、光モジュールでは、信号伝送速度が2.5Gbps以上の高速伝送を行った場合、伝送損失が増大するという課題があった。また、信号を外部から入力するために設けられたフィードスルーの位置に制約があった。【解決手段】 光素子1と、前記光素子1の設けられたキャリア3と、前記キャリア3上面に地導体が接合された第1の基板15と、キャリア3上面に地導体が接合された第2の基板18と、導体線路の設けられた側壁を有するケースとを備え、前記第1の基板15と前記光素子1が接続され、前記第1、第2の基板のそれぞれの一端が、前記キャリア3上で互いに接合されるとともに、該第1、第2の基板のそれぞれの一端側の導体線路が互いに接続導体で接続され、前記第1の基板の一端もしくは、前記第2の基板の一端の少なくとも一方における、導体線路側に間隙を有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
一方面に導体線路が設けられ、他方面に地導体が設けられた第1の基板と、一方面に導体線路が設けられ、他方面に地導体が設けられた第2の基板と、前記第1、第2の基板の他方面側が載置されたキャリアとを備え、前記第1、第2の基板のそれぞれの一端が互いに接合されるとともに、該第1、第2の基板のそれぞれの一端側の導体線路が、互いに接続導体で接続され、前記第1の基板の一端もしくは、第2の基板の一端の少なくとも一方における、導体線路側に間隙を有することを特徴とする信号伝送路。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
5F073AB27
, 5F073BA02
, 5F073EA29
, 5F073FA25
, 5F073FA28
, 5J011DA11
, 5J011DA12
