特許

J-GLOBAL ID：200903087041133035

リード線付き電子部品連接用導電性接着テープ

発明者： 市川 浩樹 ,  中野 一郎 ,  長崎 国夫
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-176583
公開番号（公開出願番号）：特開平11-349089
出願日： 1998年06月08日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：

【要約】【課題】 部品保持性を損なうことなく、電子部品の基板への実装、挿入時における静電気によるトラブルや部品特性の低下を防止できるリード線付き電子部品連接用の接着テープを得る。【解決手段】 リード線付き電子部品連接用導電性接着テープは、支持基材の表面に設けた接着剤層により、リード線付き電子部品をそのリード線を介してスダレ状に配列保持するための接着テープであって、接着テープ両面のうち少なくとも一方の面の表面抵抗値が1014Ω以下であることを特徴とする。この接着テープにおいて、接着剤層又は支持基材に導電性が付与されていてもよく、また、支持基材側の面、接着剤層側の面、及び支持基材と接着剤層との間から選択された少なくとも1つの部位に、厚み0.05〜50μm程度の導電性層が形成されていてもよい。

請求項（抜粋）：

支持基材の表面に設けた接着剤層により、リード線付き電子部品をそのリード線を介してスダレ状に配列保持するための接着テープであって、接着テープ両面のうち少なくとも一方の面の表面抵抗値が1014Ω以下であることを特徴とするリード線付き電子部品連接用導電性接着テープ。

IPC (4件)：

B65D 85/86 ,  C09J 7/02 ,  C09J 9/02 ,  H05K 13/02

FI (4件)：

B65D 85/38 M ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 9/02 ,  H05K 13/02 B