特許

J-GLOBAL ID：200903087043042940

ウェーハ表面検査方法とその装置

発明者： 芳野 寿和 ,  関根 明彦 ,  相馬 浩明 ,  岩 陽一郎
出願人/特許権者： 株式会社トプコン
代理人 (1件)： 田辺 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-323939
公開番号（公開出願番号）：特開平11-142127
出願日： 1997年11月11日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 ウェーハ表面上の異物や傷と、ウェーハ表面に存在する点状の凹部とを区別して検出できる検査方法及び装置を提供する。【解決手段】 2つの異なる波長の光を、異なる入射角で、同一点に集光し、集光点からの散乱光を2波長別々に光電変換し、各々の信号の強度差を利用して、ウェーハ表面上の異物や傷と、ウェーハ表面に存在する点状の凹部とを区別する。

請求項（抜粋）：

光源からの光をウェーハ表面に集光し、集光点を走査しながら、集光点からの散乱光を光電変換器で受光し、光電変換器からの信号を検出することにより、ウェーハ表面上の異物や傷を検査するウェーハ表面検査方法において、2つの異なる波長の光を、異なる入射角で、同一点に集光し、集光点からの散乱光を2波長別々に光電変換し、各々の信号の強度差を利用して、ウェーハ表面上の異物や傷と、ウェーハ表面に存在する点状の凹部とを区別する事を特徴とするウェーハ表面検査方法。

IPC (2件)：

G01B 11/30 ,  G01N 21/88

FI (2件)：

G01B 11/30 D ,  G01N 21/88 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-299550
  
• パーティクル測定装置およびパーティクル検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-132970   出願人：松下電子工業株式会社
• 特開昭63-127377
  
• 特開昭62-073141