特許

J-GLOBAL ID：200903087043980690

エポキシ樹脂組成物

発明者： 大須賀 浩規
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-251658
公開番号（公開出願番号）：特開平9-095525
出願日： 1995年09月28日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】 半田付け工程における急激な温度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラック性に優れた樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、及び溶融シリカを必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、該溶融シリカが平均粒径3〜8μmの破砕溶融シリカ5〜40重量%、平均粒径10〜30μmの球状溶融シリカ95〜60重量%からなり、かつ全組成物中に80〜93重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)溶融シリカを必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、該溶融シリカが平均粒径3〜8μmの破砕溶融シリカ5〜40重量%、平均粒径10〜30μmの球状溶融シリカ95〜60重量%からなり、かつ全組成物中に80〜93重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-072660
  
• 特開平2-099552
  
• 特開平4-103619
  
• 特開平2-099514