特許

J-GLOBAL ID：200903087044637379

弾性表面波デバイスの製造方法

発明者： 松井 敦志 ,  山下 清春
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-015311
公開番号（公開出願番号）：特開2001-211044
出願日： 2000年01月25日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】 ダイシング工程において電極の腐食や破壊を防止できる弾性表面波デバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ウエハ12上に弾性表面波素子5を複数個形成する第1工程と、次にこのウエハ12に軟X線を照射して除電処理を行う第2工程と、次いでウエハ12を個々の弾性表面波素子5に切断する第3工程とを備えた弾性表面波デバイスの製造方法である。

請求項（抜粋）：

ウエハ上に弾性表面波素子を複数個形成する第1工程と、次にこのウエハの除電処理を行う第2工程と、次いで前記ウエハを個々の弾性表面波素子に切断する第3工程とを備えた弾性表面波デバイスの製造方法。

IPC (2件)：

H03H 3/08 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

H03H 3/08 ,  H01L 21/78 A

Fターム (6件)：

5J097AA27 ,  5J097AA31 ,  5J097HA02 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097KK10