特許
J-GLOBAL ID：200903087047450431
セラミック回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-317750
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152078
出願日： 1992年11月02日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 回路パターンの形状差に係わらず、クラックの発生を最少限とすることができるセラミック回路基板を提供する。【構成】 セラミック基板の表裏面に銅板を接合し、表銅板が回路銅板で、裏銅板がベタ銅板であるセラミック回路基板において、該セラミック基板の厚みを、0.4mm以下とし、該回路銅板における隣接する回路間距離を、0.5mm〜0.8mmとした構成よりなる。
請求項（抜粋）：
セラミック基板の表裏面に銅板を接合し、表銅板が回路銅板で、裏銅板がベタ銅板であるセラミック回路基板において、該セラミック基板の厚みを、0.4mm以下とし、該回路銅板における隣接する回路間距離を、0.5mm〜0.8mmとしたことを特徴とするセラミック回路基板。
IPC (2件)：
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