特許

J-GLOBAL ID：200903087052633650

ターミナルランドフレーム及びその製造方法、並びに樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者： 山口 幸雄
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-306987
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127228
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 パワー型の樹脂封止型半導体装置を実現しつつ、該半導体装置を小型化できるようにすると共に多端子化できるようにする。【解決手段】 樹脂フイルム3上にダイパッド4及びそれを取り囲む複数個の信号接続用リード5が保持されている。ダイパッド4上に半導体チップ11が接着剤12を介して保持されていると共に半導体チップ11と信号接続用リード5とが金属細線13により接続されている。樹脂フイルム3の上面側において該樹脂フイルム3、ダイパッド4、信号接続用リード5、半導体チップ11及び金属細線13等が樹脂パッケージ14により封止されている。ダイパッド4に、樹脂フイルム3の下方に突出する放熱部4aが設けられていると共に、各信号接続用リード5に、樹脂フイルム3の下方に突出するターミナルランド部6が設けられている。

請求項（抜粋）：

フレーム枠と、前記フレーム枠に該フレーム枠の内側の領域を覆うように保持された樹脂フイルムと、前記樹脂フイルム上に保持されたダイパッドと、前記樹脂フイルム上に前記ダイパッドを取り囲むように保持された複数個の信号接続用リードとを備え、前記ダイパッドに、前記樹脂フイルムの下方に突出する放熱部が設けられ、前記信号接続用リードのそれぞれに、前記樹脂フイルムの下方に突出するターミナルランド部が設けられていることを特徴とするターミナルランドフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

H01L 23/50 A ,  H01L 23/50 R ,  H01L 21/56 D ,  H01L 21/56 H

Fターム (21件)：

5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061EA03 ,  5F067AA01 ,  5F067AA04 ,  5F067AA10 ,  5F067AA11 ,  5F067AB04 ,  5F067BA03 ,  5F067BC12 ,  5F067CB06 ,  5F067CC01 ,  5F067CC08 ,  5F067DA01 ,  5F067DA05 ,  5F067DA16 ,  5F067DC13 ,  5F067DC17 ,  5F067DE01 ,  5F067EA04