特許

J-GLOBAL ID：200903087053088795

封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 黒田 千尋
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-222969
公開番号（公開出願番号）：特開平10-060231
出願日： 1996年08月26日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理したシリカ粉末を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物にあっては、近年封止材料の使用範囲の拡大に伴い、封止層の熱時強度の向上が求められている。封止層の熱時強度が良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理したシリカ粉末を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記シリカ粉末が、エポキシ基を有するシランカップリング剤と、フェノール樹脂と、触媒を加熱反応させた生成物で表面処理したものである。シランカップリング剤のエポキシ基とフェノール樹脂の水酸基を結合させ、得た生成物でシリカ粉末を表面処理するので、上記シランカップリング剤を介してエポキシ樹脂とシリカ粉末が架橋するため、組成物中の架橋度が上がる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理したシリカ粉末を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記シリカ粉末が、下記一般式〔1〕で表されたシランカップリング剤と、フェノール樹脂と、触媒を加熱反応させた生成物で表面処理したものであることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】〔式中、n=1、2、3を示し、Meはメチル基を示し、Xはエポキシ基を示す。〕

IPC (6件)：

C08L 63/00 NLD ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 NLD ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/30 R