特許
J-GLOBAL ID：200903087054343470
半導体ウェーハの塗布・現像装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-326079
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160015
出願日： 1991年12月10日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】カップ3内壁よりはね返る薬液のウェーハへの汚染を防止する。【構成】現像液あるいは塗布液である薬液がウェーハ1に滴下された後にノズルが退避する代りに平板6が移動位置決めされ、この平板6でカップ3内壁よりはね返る薬液を阻止し、空気穴で平板6とウェーハ1間の圧力低下を防止し、空気の流れを安定させウェーハ1の塗布・現像を円滑にする。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハを固定保持する回転チャックと、この回転チャックの周囲を囲むカップと、前記半導体ウェーハに薬液を滴下するノズルと、このノズルが薬液を滴下する後に退避させ代りに前記ウェーハ面上に近接して配置されるとともに空気の抜け穴が形成される平板状部材とを備えることを特徴とする半導体ウェーハの塗布・現像装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, G03F 7/16 502
, G03F 7/30 502
H01L 21/30 361 C
, H01L 21/30 361 L
