特許
J-GLOBAL ID：200903087055180508
電子部品実装構造
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-047458
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249780
出願日： 2002年02月25日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】 簡易な構造で発熱部品を分離する空間を形成し、発熱部品の放熱性能を落とすことなく、該空間に充填する樹脂の充填量を減らすことができる電子部品実装構造を提供する。【解決手段】 両面に電子部品1aを実装するプリント基板2と、プリント基板2を収納するケース本体3と、ケース本体3を覆設するケース蓋4と、を有する電子部品実装構造において、ケース本体3又はケース蓋4の少なくともどちらか一方に、ケース内空間を仕切る仕切り板5を設けるとともに、仕切られた空間同士は連通しており、放熱を必要とする電子部品1bを該空間内に配設し、該空間を樹脂6で充填している。
請求項（抜粋）：
両面に電子部品を実装するプリント基板と、プリント基板を収納するケース本体と、ケース本体を覆設するケース蓋と、を有する電子部品実装構造において、ケース本体又はケース蓋の少なくともどちらか一方に、ケース内空間を仕切る仕切り板を設けるとともに、仕切られた空間同士は連通しており、放熱を必要とする電子部品を該分割された少なくとも1つの空間に配設し、該空間を樹脂で充填することを特徴とする電子部品実装構造。
IPC (4件)：
H05K 7/20
, H01L 25/10
, H01L 25/18
, H05K 5/00
H05K 7/20 A
, H05K 5/00 D
, H01L 25/10 Z
4E360BA08
, 4E360ED22
, 4E360EE08
, 4E360GA24
, 5E322AA03
, 5E322CA05
, 5E322FA04
