特許
J-GLOBAL ID：200903087057498602

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置

発明者：
伊藤 久貴

伊藤 久貴 について

, 
大田 真也

大田 真也 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-356788
公開番号（公開出願番号）：特開2005-120230
出願日： 2003年10月16日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】内部応力が小さく、しかも広い温度範囲において良好な光透過率を得ることのできる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂をマトリックス成分とし、これに下記の(a)を分散させてなるエポキシ樹脂複合物。 (a)中性子小角散乱(SANS)によって測定される、平均粒径が5〜40nmである二酸化ケイ素粒子。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記の(A)成分を含有することを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。 (A)エポキシ樹脂をマトリックス成分とし、これに下記の(a)を分散させてなるエポキシ樹脂複合物。 (a)中性子小角散乱(SANS)によって測定される、平均粒径が5〜40nmである二酸化ケイ素粒子。
IPC (5件)：
C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00
FI (4件)：
C08L63/00 C ,  C08K3/36 ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 F
Fターム (24件)：
4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD141 ,  4J002DJ016 ,  4J002FB096 ,  4J002FD016 ,  4J002FD030 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA40 ,  5F041AA43 ,  5F041DA44 ,  5F041DA46
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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