特許

J-GLOBAL ID：200903087072087031

半導体装置の冷却構造

発明者： 繁田 文雄
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-320679
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176659
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】半導体装置のどの部分からでも均一に熱が放出できる半導体装置の冷却構造を得る。【構成】金属ベース1の上面に半導体チップを搭載し、金属ベース1の下面に金属冷却フィン9を接合してなるパッケージ型半導体装置において、金属ベース1の下面に凹部を設け、その凹部に対向する金属冷却フィン9上面に凸部を設け、金属冷却フィン9のその凸部上面付近に冷却パイプ12を内蔵させ、金属ベース1の下面と金属冷却フィン上面との間に熱伝導性パテ11を介在して接合することとする。

請求項（抜粋）：

金属ベースの上面に半導体チップを搭載し、金属ベースの下面に金属冷却フィンを接合してなるパッケージ型半導体装置において、金属ベースの下面に凹部を設け、その凹部に対向する金属冷却フィン上面に凸部を設けることを特徴とする半導体装置の冷却構造。