特許
J-GLOBAL ID：200903087074334591
耐熱衝撃性に優れたセラミックス-金属接合基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-175367
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335536
出願日： 1991年12月11日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【目的】 パワーデバイス搭載用絶縁性回路基板など信頼性の高い部品としても十分に使用することができる耐熱衝撃性に優れるセラミックス-金属接合基板の提供。【構成】 まず、金属部材として厚さ0.25mmの回路側用のタフピッチ銅板2と、厚さ 0.2mmのヒートシンク側用のタフピッチ銅板2とを用意し、セラミックス部材として22mm角の市販のHIC用アルミナ基板を用意する。次いで、用意したアルミナ基板1の両主面に銅板2を接触配置し、これを不活性ガス雰囲気中において加熱および冷却して接合体を得る。次に、得られた接合体における回路側銅板2を、縁部が幅 0.3mm、間隔0.25mm、長さが 0.5mmの凹凸形状をした所定のパターン形状に、およびヒートシンク側をベタ形状にエッチングする。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板とその少なくとも一方の主面上に接合された金属板とからなり、該金属板はその総ての縁部がセラミックス基板主面と平行する方向に 0.5mmの長さ、 0.3mmの幅、0.25ないし 1.0mmから選ばれる間隔の凹凸状となるように形成されていることを特徴とする耐熱衝撃性に優れたセラミックス-金属接合基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 23/14
, H01L 23/373
, H05K 1/02
H01L 23/12 J
, H05K 1/02 F
, H01L 23/14 M
, H01L 23/36 M
