特許

J-GLOBAL ID：200903087075395411

マイクロ波・ミリ波帯用回路素子およびその製造方法

発明者： 河西 梅生 ,  平山 順久 ,  浜部 剛志 ,  高木 徹
出願人/特許権者： 日本バルカー工業株式会社 ,  日産自動車株式会社
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-254712
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094916
出願日： 1993年09月17日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【目的】 主線路誘電体と,該主線路誘電体と接続される機能回路素子あるいは基板の一体化を接着剤等を不要として実現し,かつ,電気的特性の安定化を図り,量産性を向上させる。【構成】 純誘電体樹脂からなる入力部純誘電体樹脂部分104と,純誘電体樹脂に高比誘電率,高比透磁率,および抵抗率を有した粉体あるいは粒体を充填した高周波電磁波吸収体部分105とを接合融着して,マイクロ波・ミリ波帯用回路素子として,例えば,無反射終端器103の機能を持たせる。

請求項（抜粋）：

マイクロ波・ミリ波帯に使用する誘電体基板もしくは誘電体線路を用いるマイクロ波・ミリ波帯用回路素子において,純誘電体樹脂からなる主線路あるいは基板誘電体部と,純誘電体樹脂に高比誘電率,高比透磁率および抵抗率を有した粉体あるいは粒体の少なくとも一種以上を充填した高周波吸収部材とからなり,前記主線路あるいは基板誘電体部と高周波吸収部材とを接合融着したことを特徴とするマイクロ波・ミリ波帯用回路素子。

IPC (8件)：

H01P 3/16 ,  H01P 1/11 ,  H01P 1/15 ,  H01P 1/22 ,  H01P 1/26 ,  H01P 5/02 ,  H01P 7/10 ,  H01P 11/00

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平2-017708
  
• 特開昭51-012753
  
• 特公昭57-009524
  
• 特開昭61-163704